Questões de Engenharia Elétrica da FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)

Dentre as aplicações abaixo, assinale a que NÃO corresponde a uma aplicação de spin-on.

• A. Deposição de fotorresite.
• B. Deposição de poliimida.
• C. Metalização.
• D. Deposição de epóxi.
• E. Deposição de camada de vidro com propriedades semelhantes ao dióxido de silício.

O óxido depositado por spin-on, também conhecido como SOG, é amplamente utilizado porque

I – apresenta propriedades dielétricas superiores ao dióxido de silício.

II – pode ser obtido em baixas temperaturas.

III – possui ótima aderência ao substrato de silício.

Com relação às propriedades mencionadas acima, assinale a alternativa com a(s) propriedade(s) verdadeira(s) do SOG.

• A. Apenas I é verdadeira.
• B. Apenas II é verdadeira.
• C. Apenas III é verdadeira.
• D. Apenas II e III são verdadeiras.
• E. I, II e III são verdadeiras.

Com relação às aplicações do dióxido de silício, assinale a alternativa INCORRETA.

• A. Dielétrico de porta em estrutura metal-óxido-substrato (MOS).
• B. Camada de isolação entre camadas de silício/polissilício e metais.
• C. Agente catalizador da difusão para dopagem.
• D. Máscara em processos de corrosão.
• E. Camada de passivação e proteção.

Leia as afirmativas abaixo acerca da oxidação de silício.

I – Para obtenção de uma mesma espessura de óxido a uma dada temperatura, a oxidação seca é um processo mais rápido que a oxidação úmida.

II – A oxidação úmida é realizada pela técnica spin-on.

III – A oxidação consome silício do substrato, de maneira que a espessura total após a oxidação não é igual à soma da espessura inicial da camada de silício com a espessura da camada de óxido.

Assinale a alternativa com a(s) afirmativa(s) correta(s)

• A. Apenas I está correta.
• B. Apenas II está correta.
• C. Apenas III está correta.
• D. Apenas I e III estão corretas.
• E. Apenas II e III estão corretas.

Qual das alternativas abaixo melhor ilustra as etapas básicas do fluxo de projeto analógico, em sua ordem cronológica, considerando a interdependência entre as etapas e as respectivas ferramentas de EDA utilizadas?

• A. Entrada de esquemático (Virtuoso Schematic Editor), simulação elétrica com parasitas (Spectre), LVS (Assura), extração de parasitas (Assura RCX), simulação elétrica sem parasitas (Spectre), DRC (QRC Extraction).
• B. Concepção, especificação, entrada de esquemático (Virtuoso Schematic Editor), simulação elétrica sem parasitas (Spectre), elaboração de layout (Virtuoso Layout XL) DRC (Assura), LVS (Assura), extração de parasitas (QRC Extraction), simulação elétrica com parasitas (Spectre).
• C. Concepção, especificação, entrada de esquemático (Virtuoso Schematic Editor), simulação elétrica sem parasitas (Spectre), DRC (Calibre), LVS (Assura), extração de parasitas (Assura RCX), simulação elétrica com parasitas (QRC Extraction).
• D. DRC (StarRC), LVS (Assura LVS), entrada de esquemático (Virtuoso Schematic Editor), extração de parasitas (Assura RCX), simulação elétrica sem parasitas (Spectre), simulação elétrica com parasitas (Calibre).
• E. Entrada de esquemático (Virtuoso Schematic Editor), elaboração de layout (Virtuoso Layout XL), LVS (Calibre), simulação elétrica sem parasitas (Spectre), DRC (Assura).

Qual a alternativa que melhor descreve as diferenças fundamentais entre o fluxo de projeto bottom-up e top-down e sua relação com as ferramentas de EDA/CAD?

• A. Enquanto o fluxo top-down possui maior ênfase na elaboração do sistema através de modelos e algoritmos, o fluxo bottom-up parte da implementação em nível de transistor dos blocos necessários para a integração do sistema. Na prática, ambos os fluxos ocorrem simultaneamente independentemente dos recursos disponíveis e da maturidade da equipe em relação ao projeto em execução. As mesmas ferramentas utilizadas em um método, são utilizadas para o outro.
• B. Enquanto o fluxo bottom-up possui maior enfase na elaboração do sistema através de modelos e algoritmos, o fluxo topdown parte da implementação em nível de transistor dos blocos necessários para a integração do sistema. Na prática, ambos os fluxos ocorrem simultaneamente, sendo que dependendo dos recursos disponíveis e da maturidade da equipe em relação ao projeto em execução é dada maior ênfase para um ou outro método. As mesmas ferramentas utilizadas para o projeto bottom-up são também utilizadas para o projeto top-down, muito embora a implementação de modelos é em geral facilitada pela utilização de simuladores específicos que interpretam Verilog-A ou Verilog-AMS e a criação de floor-plan por ferramentas, como por exemplo o Preview expert ou similares.
• C. Enquanto o fluxo top-down possui maior enfase na elaboração do sistema através de modelos e algoritmos, o fluxo bottom-up parte da implementação em nível de transistor dos blocos necessários para a integração do sistema. É impossível a execução dos fluxos simultaneamente, dependendo dos recursos disponíveis e da maturidade da equipe em relação ao projeto em execução deve-se optar por um ou outro método. As mesmas ferramentas utilizadas para o projeto bottom-up são também utilizadas para o projeto top-down, muito embora a implementação de modelos é em geral facilitada pela utilização de simuladores específicos que interpretam Verilog-A ou Verilog-AMS e a criação de floorplan por ferramentas, como por exemplo o Preview expert ou similares.
• D. Enquanto o fluxo top-down possui maior ênfase na elaboração do sistema através de modelos e algoritmos, o fluxo bottom-up parte da implementação em nível de transistor dos blocos necessários para a integração do sistema. Na prática, ambos os fluxos ocorrem simultaneamente, sendo que dependendo dos recursos disponíveis e da maturidade da equipe em relação ao projeto em execução é dada maior ênfase para um ou outro método. As mesmas ferramentas utilizadas para o projeto bottom-up são também utilizadas para o projeto top-down, muito embora a implementação de modelos e a criação de floor-plan são em geral facilitada pela utilização de simuladores específicos que interpretam Verilog-A ou Verilog-AMS e por ferramentas, como por exemplo o Preview expert ou similares respectivamente.
• E. O fluxo top-down e o fluxo bottom-up são equivalentes. As mesmas ferramentas utilizadas para o projeto bottom-up são também utilizadas para o projeto top-down.

Dentre os conjuntos de ferramentas de EDA/CAD abaixo, quais utilizam TCL como linguagem para sua automação e personalização?

• A. SimVision, Virtuoso Layout Editor; Calibre, Encounter, RTL Compiler, ModelSim, PrimeTime, Physical Compiler, coreTools.
• B. SimVision, Calibre, Assura; Calibre, Encounter, RTL Compiler, ModelSim, PrimeTime, Physical Compiler.
• C. SimVision, AMS Designer, Calibre, Encounter, RTL Compiler, ModelSim, PrimeTime, Physical Compiler, coreTools.
• D. Cadence IC6 – DFII, Encounter, RTL Compiler, ModelSim, PrimeTime, Spectre, coreTools.
• E. Model Sim, AMS Designer, SimVision, Virtuoso Layout Editor, Virtuoso Schematic Editor.

Qual a função do script de inicialização e configuração do projeto e por que a manutenção do seu histórico é tão importante?

• A. O script de inicialização é utilizado para executar as ferramentas de EDA/CAD automaticamente visando a automação do fluxo de projeto. A manutenção do histórico é importante para que os parâmetros passados para a ferramenta durante sua execução possam ser alterados com preservação dos parâmetros antigos.
• B. O script de inicialização é utilizado para o registro e definição das variáveis de ambiente responsáveis pela configuração do projeto, que compõe essencialmente o conjunto de ferramentas utilizadas e respectivas versões, o tipo e a versão do PDK e outros parâmetros importantes. Além disso é utilizado como plataforma para padronização do setup de projeto. A manutenção do histórico é importante para possibilitar que os parâmetros do projeto possam ser restauradas, principalmente quando eventos importantes ocorrem, como a alteração da configuração do projeto ou o cumprimento de uma meta e também como meio para que todos os que utilizam o ambiente de projeto utilizem as mesmas configurações.
• C. O script de inicialização é utilizado configurar as ferramentas de EDA/CAD e executá-las automaticamente visando a automação do fluxo de projeto. A manutenção do histórico é importante para que os parâmetros passados para a ferramenta durante sua execução possam ser alterados com preservação dos parâmetros antigos.
• D. O script de inicialização é utilizado para o registro e definição das variáveis de ambiente responsáveis pela configuração do projeto, que compõe essencialmente o conjunto de ferramentas utilizadas e respectivas versões, o tipo e a versão do PDK e outros parâmetros importantes. A manutenção do histórico é necessária para que os parâmetros passados para as ferramenta de EDA/CAD durante sua execução possam ser alterados com preservação dos parâmetros antigos.
• E. O script de inicialização é utilizado para executar as ferramentas de EDA/CAD automaticamente visando a automação do fluxo de projeto. A manutenção do histórico é importante para possibilitar que as configurações do projeto possam ser restauradas, principalmente quando eventos importantes ocorrem, como a alteração da configuração do projeto ou o cumprimento de uma meta e também como meio para que todos os que utilizam o ambiente de projeto utilizem as mesmas configurações.

Assinale a única afirmação correta.

• A. O comando lmutil é utilizado para se obter o estado atual e informações sobre o servidor de licenças. Os parâmetros “-i” e “-a” são utilizados respectivamente para listar o uso das licenças pelos usuários e para listar o conjunto de licenças disponíveis com suas respectivas datas de expiração.
• B. O comando lmstat é utilizado para se obter o estado atual e informações sobre o servidor de licenças. Os parâmetros “-i” e “-a” são utilizados respectivamente para listar o uso das licenças pelos usuários e para listar o conjunto de licenças disponíveis com suas respectivas datas de expiração.
• C. O comando “lmutil lmstat” é utilizado para se obter o estado atual e informações sobre o servidor de licenças. Os parâmetros “-a” e “-i” são utilizados respectivamente para listar o uso das licenças pelos usuários e para listar o conjunto de licenças disponíveis com suas respectivas datas de expiração.
• D. O comando lmutil é utilizado para se obter o estado atual e informações sobre o servidor de licenças. Os parâmetros “-a” e “-i” são utilizados respectivamente para listar o uso das licenças pelos usuários e para listar o conjunto de licenças disponíveis com suas respectivas datas de expiração.
• E. O comando lmstat é utilizado para se obter o estado atual e informações sobre o servidor de licenças. Os parâmetros “- list” e “-lic” são utilizados respectivamente para listar o uso das licenças pelos usuários e para listar o conjunto de licenças disponíveis com suas respectivas datas de expiração.

O que é e quais são os componentes principais em geral disponibilizados por um PDK?

• A. PDK é a sigla em inglês para “Process Design Kit” e sua função é concentrar o conjunto de arquivos e informações de processo necessárias para que projetistas possam, através de ferramentas de EDA/CAD, implementar circuitos visando sua correta fabricação. Os principais componentes de um PDK são: bibliotecas de primitivas, “standard cells”, transistores, capacitores, indutores, resistores e estruturas correlatas. Deck de regras para DRC, LVS e extração de parasitas. Modelos elétricos BSIM e comportamentais, informação de layout e documentação. Bibliotecas de IO, pads e modelos ESD. Arquivos com informação de processo LEF/DEF e arquivos para síntese “.lib” ou “.db” e “stream map file”.
• B. PDK é a sigla em inglês para “Process Design Kit” e sua função é concentrar o conjunto de arquivos e informações de processo necessárias para que a foundry possa implementar circuitos visando sua correta fabricação. Os principais componentes de um PDK são: bibliotecas de primitivas, “standard cells”, transistores, capacitores, indutores, resistores e estruturas correlatas. Deck de regras para DRC, LVS e extração de parasitas. Modelos elétricos BSIM, matlab e comportamentais, informação de layout e documentação. Bibliotecas de IO, pads, IPs de memórias, macro blocos e modelos ESD. Arquivos com informação de processo LEF/DEF e arquivos para síntese “.lib” ou “.db”.
• C. PDK é a sigla em inglês para “Process Design Kit” e sua função é concentrar o conjunto de arquivos e documentos sobre o processo de fabricação utilizados pela foundry na efetiva fabricação dos circuitos projetados. Os principais componentes de um PDK são: bibliotecas de primitivas, “standard cells”, transistores, capacitores, indutores, resistores e estruturas correlatas. Deck de regras para DRC, LVS e extração de parasitas. Modelos elétricos BSIM e matlab e IPs de memórias e macro blocos, informação de layout e documentação. Bibliotecas de IO, pads e modelos ESD. Arquivos com informação de processo LEF/DEF e arquivos para síntese “.lib” ou “.db”.
• D. PDK é a sigla em inglês para “Process Design Kit” e sua função é concentrar o conjunto de arquivos e documentos sobre o processo de fabricação para que a foundry possa efetivamente fabricar os circuitos projetados. Os principais componentes de um PDK são: retículos, planilhas, parâmetros das ferramentas utilizadas para fabricação, bibliotecas de primitivas, “standard cells”, transistores, capacitores, indutores, resistores e estruturas correlatas.
• E. PDK é a sigla em inglês para “Process Design Kit” e sua função é concentrar o conjunto de arquivos e documentos sobre o processo de fabricação para que a foundry possa efetivamente fabricar os circuitos projetados. Os principais componentes de um PDK são: bibliotecas de primitivas, “standard cells”, transistores, capacitores, indutores, resistores e estruturas correlatas. Deck de regras para DRC, LVS e extração de parasitas. Modelos elétricos BSIM, matlab e comportamentais, informação de layout e documentação. Bibliotecas de IO, pads e modelos ESD. Arquivos com informação de processo LEF/DEF e arquivos para síntese “.lib” ou “.db”.