Questões de Engenharia Elétrica da FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)

A partir da tela inicial do software Virutoso Layout Editor, é possível acessar a interface gráfica Dracula DRC (Design Rule Checking). Nesta interface, é possível visualizar erros de DRC e investigar suas causas. Para verificar as regras de DRC a partir da interface gráfica Dracula DRC, deve-se executar o seguinte procedimento:

• A. No menu “DRC”, selecionar “Explain” e clicar com o botão direito do mouse em uma flag de erro para abrir a janela de erro contendo a explicação do erro.
• B. Clicar com o botão esquerdo do mouse e selecionar o botão “Explain”, depois clicar com o botão esquerdo do mouse em uma flag de erro para abrir a janela de erro contendo a explicação do erro.
• C. No menu “Tools”, selecionar “Explain” e clicar com o botão direito do mouse em uma flag de erro para abrir a janela de erro contendo a explicação do erro.
• D. No menu “Verify”, selecionar “Explain” e clicar com o botão direito do mouse em uma flag de erro para abrir a janela de erro contendo a explicação do erro.
• E. Clicar com o botão esquerdo do mouse e selecionar o botão “Explain”, depois clicar com o botão direito do mouse em uma flag de erro para abrir a janela de erro contendo a explicação do erro.

Maior seletividade em processos de corrosão de SiO₂ em comparação com Si, é obtida com misturas de gases incluindo:

• A. O₂ e SF₆
• B. Cl₂ e H₂
• C. Cl₂ e Ar
• D. CF₄ e H₂
• E. SF₆ e H₂

Na sintaxe da linguagem VerilogAMS, a rotina padrão vpi_chk_error( ) deve retornar uma constante inteira representando um nível de severidade de erro se a chamada anterior a uma rotina VPI (Verilog Procedural Interface) resultou em erro. Considerando as constantes de retorno de erro para a rotina vpi_chk_error( ), a que possui maior severidade é:

• A. vpiNotice.
• B. vpiWarning.
• C. vpiInternal.
• D. vpiError.
• E. vpiSystem.

Maior anisotropia na corrosão de Si por plasma é obtida em misturas de gases com inclusão de gases:

• A. SF₆
• B. CF₄
• C. Cl₂
• D. HBr
• E. CH₄

• A. 10111000
• B. 11100111
• C. 00011101
• D. 11000011
• E. 10111100

Na corrosão tipo RIE (reactive ion etching), o efeito sinergético aparece por causa de interação de que fatores?

• A. Alta temperatura dos elétrons e dos íons.
• B. Alta energia de íons e o aquecimento da amostra.
• C. Alta energia de íons e o aquecimento do eletrodo.
• D. Bombardeamento iônico e amorfização do material por radicais reativos.
• E. Irradiação da amostra por fótons UV e bombardeamento iônico.

Um flip-flop JK com J = 1 e K =1 recebe na entrada um relógio de 150 kHz. A saída Q é igual a

• A. 1 (nível lógico alto constante).
• B. uma onda quadrada de 75 kHz.
• C. 0 (nível lógico baixo constante).
• D. uma onda quadrada de 150 kHz.
• E. uma onda quadrada de 300 kHz.

Temperatura dos elétrons no plasma é maior em qual descarga?

• A. ICP.
• B. Acoplamento capacitivo.
• C. Atmosférica.
• D. Plasma remoto.
• E. ECR.

Supondo que um multiplexador possua 16 entradas de sinal, o número de entradas de seleção necessárias, excluindo a entrada ENABLE (habilita), é igual a

• A. 8.
• B. 2.
• C. 4.
• D. 1.
• E. 3.

Anisotropia em processos de corrosão por plasma é consequência de:

• A. Ativação química dos gases por plasma.
• B. Aquecimento de amostra.
• C. Aquecimento de gás.
• D. Aceleração de elétrons.
• E. Formação de bainha e self-bias.